高通技术合作峰会 手机圈半壁江山到场}

高通技术合作峰会 手机圈半壁江山到场


发布时间:2018-02-02 15:33:32   更新时间:2018-02-02 15:33:32     

标签:
高通,手机,5G,无线,半导体,芯片,物联网,汽车

 

1月25日上午,高通在北京举办了一场“高通中国技术与合作峰会”,此次参与大会的除了高通公司各个高层,中芯国际董事长周子学、联想董事长兼CEO杨元庆、中兴、小米、OPPO、vivo等众多厂商高层悉数到场站台,中国手机圈的半壁江山都来了~

 

 

 
 

关键词:5G

 
 

5G是整场峰会出现频率最高的词。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示,5G经济会成为未来几年最大的经济体之一,它不仅是新一代的移动技术,更是一种全新的网络,可以有效地支撑、促进全球人工智能产业的发展。

 

高通预测,到2035年,与5G相关的产品和服务将会达到12万亿美元市场,全球产业链将有3.5万亿美元的产出,并提供2200万个工作岗位。

 

作为全球领先的手机芯片制造厂商,高通对于5G的渴求表现更甚。月前,高通已获得全球首批符合标准的5G新空口系统互联。截至目前,高通已经掌握并发布了多项有关5G的技术和产品,高通X50芯片组就是全球首个发布的5G新空口多模调制解调器,今年晚些的时候,高通还会为制造商提供5G新空口智能手机参考设计。

 

在大会上,高通借势发力,宣布推出了一项5G领航计划,首批中国参与厂商包括联想、OPPO、vivo、小米、中兴、闻泰科技,并宣布最早将在2019年发布5G商用终端。

 

 

 

 
 

未来机遇

 
 

在致辞环节,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫总结了高通在无线领域和半导体行业取得的成绩。他表示,30年来高通一直在推动无线技术的演进,而在半导体领域,高通已经成为全球最大的无晶圆半导体公司。

 

虽然高通面临着不断被罚款、收购的消息,史蒂夫·莫伦科夫对未来仍充满乐观。据预计,2017年到2021年全球智能手机的出货量会达到86亿台。而未来2020年,高通可以服务市场的业务规模可达到1500亿美元,其中核心职能手机业务320亿美元,数据中心190亿美元,射频前端200亿美元,相邻行业包括汽车、移动计算、物联网和安全等770亿美元。

 

 

 

 
 

合作共赢

 
 

作为芯片产业的领头羊之一,高通也面临诸多挑战。合作共赢,成了高通突出重围、突破自我的必要手段,并且,高通把中国市场当作了主要的合作对象。

 

通过“发明-分享-协作”的商业模式,高通植根中国支持众多行业的发展,以手机为中心,高通已经与国内的许多硬件厂商、运营商以及通讯技术厂商建立起了广泛的合作,涉及领域包括半导体、汽车、物联网、移动计算、人工智能等等。此外高通还在南京、重庆以及青岛成立了联合创新中心。

 

对于高通来说,中国作为智能手机第一大市场,其中良好的发展势头是高通很乐意看到的。其次,从最近几年中国在IT领域的发展来看,与中国厂商的合作也会加快高通的技术创新,促进智能互联设备的进一步发展。

 

对中国厂商来说,两者的合作会有更多的益处。中芯董事长周子学表示,在电子信息这个产业,越到上游,尤其是到了集成电路领域,需要的付出就越多。我国是制造业大国,但我国的制造产业链并不完善,在第二产业的发展上面临人才、技术等问题,与高通的合作则会让中国厂商搭上快速车。

 

联想集团董事长杨元庆介绍,目前联想与高通关系密切,在产品端如手机、PC、平板电脑、AR/VR、IoT等都有良好的合作。他表示,未来在5G时代,联想和高通还将加强在技术创新领域的合作,联手共创共赢局面。

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